粉末
高い粒径制御技術と卓越した合金化技術により幅広いニーズに対応
貴金属粉末は、自動車や電気・電子部品、エネルギー分野などで幅広く使用されています。
当社は、粒径の均一性に優れる球形粉末、粒径のバリエーションが豊富な不定形粉末や合金粉末を各種取りそろえています。粒径・形状制御などの高い技術力で、お客様のご要望に沿った製品を提供します。
金
- 特長
-
- 当流動性および充填性に優れ、粉体として高いハンドリング性を有します
- ペースト用原料としても利用可能です
品名 | 純度 | 形状 | 見掛密度 (g/cm3) |
比表面積 (m2/g) |
平均粒径(沈降法) (μm) |
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Sタイプ | 99.9%以上 | 不定形 | 5.0 | 0.1 | 30.0 |
銀
- 特長
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- サラサラした粉末で流動性に優れ、粉体として高いハンドリング性を有します
- ペースト用原料に加え、銀特有の抗菌性を活かした用途向けの原料としても利用可能です
品名 | 純度 | 形状 | 見掛密度 (g/cm3) |
比表面積 (m2/g) |
平均粒径(沈降法) (μm) |
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RHタイプ | 99.9%以上 | 不定形 | 1.1 | 0.5 | 10.5 |
白金
白金球形粉末SCシリーズ
- 特長
-
- 球形で、粒度が均一です。粒径の制御が可能です
- 凝集が少ないため、優れた分散性を示します
- ペースト化した際の印刷性に優れています
- 焼成時に緻密な膜を形成することができます
- パターンの薄膜化や導電性などの電気的特性の向上が期待できます
品名 | 純度 | 形状 | 見掛密度 (g/cm3) |
比表面積 (m2/g) |
平均粒形(SEM径) (μm) |
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SC10 | 99.9%以上 | 球形 | 3.8 | 3.7 | 2.2 |
不定形粉末HCシリーズ
- 特長
-
- 幅広い粒径制御が可能です
- 凝集が少ないため、優れた分散性を示します
- 低抵抗で印刷性に優れたペーストを製造できます
- 粒子の密度が高く、膜に気泡が残りにくいため、焼成時に緻密な膜を形成することができます
- パターンの薄膜化や導電性などの電気的特性の向上が期待できます
品名 | 純度 | 形状 | 見掛密度 (g/cm3) |
比表面積 (m2/g) |
平均粒形 (レーザー回折散乱法)(μm) |
---|---|---|---|---|---|
HC07 | 99.9%以上 | 不定形 | 3.8 | 0.9 | 0.7 |
その他白金粉末
品名 | 純度 | 形状 | 見掛密度 (g/cm3) |
比表面積 (m2/g) |
平均粒形(沈降法) (μm) |
---|---|---|---|---|---|
Sタイプ | 99.9%以上 | 不定形 | 3.2 | 0.17 | 10.0 |
Mタイプ | 99.9%以上 | 不定形 | 1.0 | 2.0 | 2.7 |
(白金-金)合金粉末
- 特長
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- 独自技術により、幅広い合金の組み合わせが選択可能です
- 幅広い粒径制御が可能で組成の均一性に優れるため、お客様のご要望に合わせた粒子設計が可能です
パラジウム
- 特長
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- 比表面積が小さいため、ペーストの焼成時や加熱時の酸化影響を小さくすることができ、過酷な環境においても安定したご使用が可能です
- パラジウム球形粉末は粒度が均一で粒子同士の凝集も少ないため、ペースト化した際に優れた分散性を示し、焼成時に緻密な膜を形成することができます
品名 | 純度 | 形状 | 見掛密度 (g/cm3) |
比表面積 (m2/g) |
平均粒径 (レーザー回折散乱法)(μm) |
---|---|---|---|---|---|
Sタイプ | 99.9%以上 | 不定形 | 2.5 | 0.32 | 4.9 |
SD10B | 99.9%以上 | 球形 | 2.0 | 0.8 | 1.8 |
ロジウム
- 特長
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- 比表面積が大きいため、触媒や電極としての高い反応性が期待できます
- 複雑な粉末形状によりペーストを焼成した際に膜内に空孔を作りやすく、ガスとの接触点を多く形成します
- 粒径が小さく他の粉末と混合させやすいため、合金ペーストの原料としても利用可能です
品名 | 純度 | 形状 | 見掛密度 (g/cm3) |
比表面積 (m2/g) |
平均粒径 (レーザー回折散乱法)(μm) |
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Mタイプ | 99.9%以上 | 不定形 | 0.5 | 23.5 | 1.5 |
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