プローブ用材料
高硬度、低抵抗を両立し、優れた直線性を有する材料を追求
プローブ用材料は、社会に欠かせない半導体のウェハおよびデバイスの検査装置に用いられます。
当社は、「高硬度」「低抵抗」に着目した新材料の製造、開発に取り組んでいます。500HV以上を有する製品をはじめ、幅広い製品ラインアップからお客様のご要望に応じた製品をご提案します。
直線加工した定尺品のほか、短尺のカットピンも取り扱っています。
プローブ用材料
組成
| 品名 | 金(％) | 銀(％) | プラチナ(％) | パラジウム(％) | その他成分(％) |
|---|---|---|---|---|---|
| APC-LP25 | － | 57.5 | － | 25 | Cu,In |
| APC-Ⅲ | － | 35 | － | 35 | Cu |
| 6元合金 | 10 | 30 | 10 | 35 | Cu,Zn |
| APC-αⅠ | － | 29.5 | － | 40 | Cu,In |
| APC-H1 | － | 24.5 | － | 45 | Cu,In |
物性値
| 品名 | 密度(g/cm3) | 融点(℃) | 比抵抗 (μΩ・cm) 〔時効硬化材〕 |
引張強さ(MPa) 〔加工材〕 |
硬さ(HV) | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 加工材 | 時効硬化材 | |||||
| APC-LP25 | 10.5 | 995 | 12 | － | 280 | 370 |
| APC-Ⅲ | 10.5 | 1150 | 17 | 1100 | 310 | 370 |
| 6元合金 | 11.8 | 1086 | 32 | － | 310 | 350 |
| APC-αⅠ | 10.5 | 1070 | 11.5 | 1250 | 340 | 480 |
| APC-H1 | 10.5 | 1100 | 10 | 1300 | 340 | 530 |
時効硬化材の硬さと電気伝導率
時効硬化の熱処理条件と硬さ
関連ページ
製品に関するご質問・ご相談
製品に関する詳細、試作・共同開発や、ご質問、ご相談などお気軽にお問い合わせください。
製品営業部
貴金属が持つ優れた特性を最大限に引き出す
技術力を紹介します